أتوب منفضة سجائر متعددة قوس مغنطرون الاخرق آلة طلاء الفراغ

نوع الهيكل: النوع الرأسي أو النوع الأفقي

نوع الغرفة: باب واحد أو باب مزدوج

1. يستند مبدأ المغنطرون الاخرق على نظرية تصريف توهج الكاثود ، فإنه ينفق
المجال المغناطيسي سطح الكاثود بالقرب من سطح قطعة العمل. ثم يحسن ذرة الفوضوية
معدل التأين. انها تحافظ على التماثل المغنطرون الاخرق ، وأيضا يمكن أن تحسن تأثير ساطع السطح.

2. مصدر تبخر البلازما قوس موثوق به ، ويمكن أن تعمل تحت التيار 40A في تحسين الكاثود
وهيكل المجال المغناطيسي. سيحدث الانتشار الذري بين الطلاء والمواد. هذا
لديها أيضا مزايا أن ضمادة مساعد شعاع خط الطول.

3. نظام ضخ الفراغ ، نظام التحكم الكهربائي ونظام طلاء الفراغ الكامل يمكن أن يكون
تخصيصها وفقا لمتطلبات المستخدم.


4. it المعدات المبردة المصدر الثانوي أيون ، بعض الركيزة دون تسخين المواد ، فإنه يمكن

القيام مباشرة فيلم البارد في درجة حرارة الغرفة ، وتوفير الطاقة ، وزيادة الإنتاجية.


5. الحد الأقصى لدرجة الحرارة لغرفة طلاء الأدوات يمكن 600 درجة ، بالإضافة إلى الأداة

تتطلب تطبيقات طلاء المغطى جهاز التدفئة ، والتطبيقات الأخرى لا تحتاج إلى الجهاز.

المغنطرون الاخرق مبدأ العمل من آلة طلاء الفراغ ، ما يسمى ب "دفقة" ، تحت

يسرع عمل الالكترونات في مجال كهربائي إلى الركيزة في عملية الاصطدام مع الأرجون

الذرات ، والتأين من كميات كبيرة من أيونات الأرجون والإلكترونات.الإلكترون يطير نحو الركيزة ،

يقوم أيون الأرجون بتسريع المادة المستهدفة تحت تأثير المجال الكهربائي ، حيث يفرغ كمية كبيرة من المادة

عدد ذرات الهدف ، وتودع ذرة الهدف المحايدة (أو جزيء) على الركيزة لتشكيل

film.Secondary الإلكترون في تسريع الطيران إلى الركيزة بواسطة المجال المغناطيسي في عملية lorentz

القوة المغناطيسية ، وتأثير المنطقة المحصورة بالقرب من البلازما السطحية الهدف ، وكثافة البلازما في

المنطقة عالية جدا ، الإلكترون الثانوي تحت تأثير المجال المغناطيسي حول السطح المستهدف

الحركة الدائرية ، ومسار حركة الإلكترون طويل جدا ، باستمرار في عملية حركة التأثير

التأين من كميات كبيرة من قصف أيون الأرجون من الهدف ، بعد عدة مرات من الاصطدام

الطاقة الإلكترونية تقلل تدريجيا ، ويلقي قبالة خطوط الحقل المغناطيسي ، بعيدا عن الهدف

المادة ، والارتباط النهائي على الركيزة.